非硅材料：近年來(lái)，MEMS的材料應用上有被非硅材料逐漸替代的現象，學(xué)術(shù)研究人員現在開(kāi)始專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)聚合物和紙基微型器件。利用這些材料開(kāi)發(fā)的器件，不僅工藝環(huán)保，而且制作設備簡(jiǎn)單、成本較低。相對硅材料，它們大幅縮減了研發(fā)經(jīng)費預算。許多聚合物和紙基微型器件的創(chuàng ) 新都指向了醫療應用，對該領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，生物相容性和材料的柔性是基本要求。
紙基和聚合物微型器件的功能和性能開(kāi)發(fā)，目前還處于相對早期的階段，這類(lèi)器件的生產(chǎn)設施現今也還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái)。這些新技術(shù)的成熟和商業(yè)化，可能還需要超過(guò)10年的時(shí)間。所以，基于硅材料的微型器件研究，還有很多創(chuàng ) 新工作要做，不然就會(huì )面臨發(fā)展停滯的風(fēng)險。